Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr. | 488-SO-162
Marca: SYSCOM
Modelo: 488-SO-162
• Resina activa con acción humectante excelente
• No requiere limpieza de residuos generalmente
• Cumple especificaciones ROM1 J-STD-004
• Aleación: 63% estaño, 37% plomo
• Diámetro: 0.031 pulgadas / 0.80 mm
• Flujo del 44% y 3.3% de cuerpo
Características del producto
- Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente
- Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones
- Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004
- Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio
- Flujo: 44
- Flujo%: 3.3%
- Cuerpo.- 66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo)
- Contiene plomo y halógeno
- Diámetro: .031 pulgadas/0,80 mm
- Calibre 21; carrete de 1 lb